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我公司凝聚了国内大批有10年以上电路设计经验的服务团队。 可进行高速PCB设计、信号完整性(SI)设计,满足客户在设计、成本控制、生产工艺等多方面的需求。 您的放心是我们最大的动力。
高速
产品名称:图形处理
型号:DM6467
BGA间距:0.8mm
设计板层:6~12层普通板
设计板层:
设计板层:
高密度
产品名称:控制板
型号:EP3C120F780I7BGA
BGA间距:1.0mm
设计板层:8层普通板
设计板层:
设计板层:
射频板
产品名称:手机板CPU
型号:PXA270_13X13
BGA间距:0.5mm
设计板层:1阶HDI盲埋孔
设计板层:
设计板层:
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